執筆者53名の大編集の文献となります。開発者、技術者にあらゆる視点を与えてくれる本になるでしょう。LED技術の方向が未だ確定していなかった時期に随分と参考にされたとの本の持ち主が語っておられました。この成長期の文献等としては、希少価値です。ご検討下さい。■本書の概要総ページ数：709ページ発行日：2009年10月8日　第2刷発行者：　谷口　彰敏発　行：株式会社　情報機構定　価：72,450円（税込）本体価格：69,000円ISBN 978-4-904080-09-2■目次第 1章 LEDの構造と原理第 2章 基板技術と化合物半導体第 3章 蛍光体第 4章 光学設計第 5章 LED チップにおける高輝度化技術第 6章 発光効率第 7章 配向性向上の工夫第 8章 信頼性・耐久性向上のための工夫第 9章 色度第10章 LED の熱特性に関する考察第11章 GaN系量産型 MOCVD設備第12章 電極第13章 高品質 LED パッケージ・実装構造とその信頼性向上策第14章 封止材の開発と封止技術 第1節 LED 実装基板材料と封止樹脂の要求特性と課題 第2節 エポキシ樹脂封止 第3節 シルセスキオキサン樹脂のLED封止への応用 第4節 LED用シリコ―ン封止材料の特性 第5節 有機・無機ハイブリッド透明材料 第6節 高輝度LEDに求められるパッケージ構造と封止技術 第7節 真空印刷封止技術～ポイドレス封止の実現第15章 放熱設計第16章 駆動回路第17章 測定評価・品質保証第18章 LED バックライト第19章 デバイス別 LED第20章 高出力半導体レーザーの動向第21章 LED の市場動向以上

カテゴリー	本・雑誌・漫画 > 本 > その他
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